全球率先实现超导材料纳米电学缺陷分布探测，以低温纳米光学技术布局量子计算芯片制造与检测装备。

近日，上海本征向量科技有限公司（以下简称“本征向量”）完成数百万人民币天使轮融资，本轮融资投前估值 1 亿元人民币。本征向量聚焦量子计算芯片制造与检测装备；团队在低温纳米光学领域积累十余年，率先实现对超导材料纳米尺度电学缺陷分布探测，并将相关技术应用于量子计算芯片制造与检测环节。

团队基于十余年的纳米光学、低温光学及超导材料研究基础，率先开发出商用热辐射超导纳米显微镜，并与多家国内外量子计算企业和研究单位达成技术层面合作，成为国内首家专注于量子计算芯片制造与检测装备的企业。这意味着本征向量已经完成了基础研究和核心技术积累，并具备向产业界提供产品和服务的能力。

局域电学缺陷直接影响超导量子芯片的最终性能。然而传统意义上的芯片检测手段更多关注几何结构、表面形貌以及常规电学参数，难以实现超导芯片的性能表征。本征向量团队通过热辐射超导纳米显微技术（BOSON），实现了对超导材料纳米尺度电学缺陷识别及其空间分布的探测，为超导芯片性能表征提供全新技术手段。这一技术突破，也使量子计算芯片商业化成为可能。

千比特时代，量子计算真正需要的不只是更多比特

量子计算正在从实验室验证逐步进入工程化发展阶段，IBM和谷歌等团队声称其能在2028年实现量子计算商业化能力。这种商业化预期使全球各地加大量子计算芯片研发投入，将为本征向量带来巨大的需求。本征向量利用BOSON技术，将芯片性能检测前移，能够加速量子芯片迭代、实现规模化比特筛选、更有可能在每个工艺节点进行质量监控和过程控制，从而提高芯片良率。

过去，人们主要关注“能做多少个量子比特”；而随着量子比特规模扩大，良率能成为关注重点。良率越低越需要多的物理比特纠错；物理比特越多制造规模越大，缺陷和性能离散进一步增加，导致良率进一步下降。反之，提高芯片良率，就有机会用更少的物理比特获得同等规模的逻辑比特计算能力；制造更少的比特，又能够降低缺陷累积和制造复杂度，进一步推动良率提升。因此，打破“低良率—更多比特—更低良率”的循环，是量子计算走向商业化的重要工程问题。

而本征向量通过对超导材料纳米尺度电学缺陷识别及其空间分布的探测，有望从根本上解决这一良率难题。

第一，提高工艺迭代效率，加速研发进程。良率提高是各实验室和公司的研发重点，迭代效率直接影响了产品性能。目前量子芯片的性能评级，很大程度上仍依赖极低温量子测控系统。通过在极低温环境下（mK温区）对量子比特进行测试，可以获得非常重要的器件性能信息，但这种方式通常成本较高、测试周期较长，并不天然适合承担大规模制造过程中的快速筛选。

第二，晶圆级无损检测，实现质量控制和比特修复。现在晶圆检测手段依靠形貌和几何尺寸检测，难以发现影响量子比特性能的缺陷，导致缺陷累积。新的技术手段有望无损在线检测，能够在制造过程中对工艺进行反馈，有望对每个工序，每个比特进行精确制造和修复。

第三，提高芯片筛选效率。对于大规模制造产生的芯片，可以在进入昂贵的极低温量子性能测试之前，通过无损检测进行前置筛选，提前过滤低良率芯片，将有限的低温测试资源集中到更有价值的芯片上。

本征向量表示，这一技术路径在产业界获得高度关注，其正与产业界推进合作，为量子芯片提供新的良率解决方案。

完成本轮融资，加速研发迭代、样机交付和产业合作

此次融资，是资本市场对本征向量技术路线和产业方向的一次进一步认可。投资方徐汇资本对于本征向量的评价为：“量子计算芯片检测可能优先于量子计算机落地，是量子计算产业链关键一环；区别于传统极低温仅能测少数量子比特的方法，此技术可以实现规模化量子比特检测，壁垒和稀缺性非常高；团队有较强产业化经验，并且手握近亿元意向订单。”

融资完成后，本征向量将持续投入量子芯片装备研发以及小生产线建设，推动核心技术从实验室验证向标准化、工程化装备转化。同时，公司将进一步加强与量子芯片制造企业、量子计算整机企业及产业链上下游伙伴的合作，共同探索量子芯片规模化筛选、制造质量控制和良率提升的新路径。

从制造更多比特，到制造更多高质量比特，本征向量正在为量子计算商业化发展补上重要一环。